Pagamenti digitali, cosa fanno assieme Bancomat e SIA?

L’obiettivo dell’accordo tra Bancomat e SIA è la creazione di una nuova filiera per i sistemi di pagamento e prelievo

Bancomat S.p.A. e SIA S.p.A. (società hi-tech controllata da CDP Equity) hanno sottoscritto quest’oggi un “Memorandum of Understanding” nella progettazione, realizzazione e gestione di infrastrutture e servizi tecnologici nei segmenti Card & Merchant Solutions, Digital Payment Solutions e Capital Market & Network Solutions.

L’obiettivo dell’accordo è la creazione di una nuova filiera per i sistemi di pagamento e prelievo Bancomat, PagoBancomat e Bancomat Pay in grado di re-ingegnerizzare e ammodernare i servizi, creando le condizioni per abilitare il Circuito domestico anche a livello internazionale.

Le parti contraenti comunicano di essere interessate allo sviluppo di una nuova filiera dei pagamenti Bancomat che prevedrà una miglior governance del Circuito secondo un modello centralizzato per mezzo di un HUB Tecnologico gestito da Bancomat S.p.A. che permetterà di spingere ulteriormente sull’innovazione anche grazie ad un ridotto time-to-market. Tale progettualità sarà in grado di mantenere valida sia la caratteristica di economicità e sicurezza del Circuito che di rafforzare gli obiettivi del Piano Industriale 2020-2024.

Il Memorandum of Understanding odierno ha come capisaldi: lo sviluppo da parte di SIA per Bancomat S.p.A. di un nuovo HUB tecnologico – che sarà operativo entro il 31 dicembre 2024 al servizio dei processor, delle banche e di tutti gli operatori della filiera la costituzione di una NewCo dedicata alla gestione delle attività di processing di Bancomat destinata a operare in concorrenza con gli altri processor. Gli elementi del MoU verranno successivamente dettagliati e meglio specificati negli Accordi che verranno sottoscritti dalle parti entro il 31 dicembre 2021.

Per l’Amministratore Delegato di Bancomat S.p.A. Alessandro Zollo: “La sottoscrizione di questo accordo è in continuità con il percorso d’innovazione avviato dal Piano Industriale. Lo sviluppo di nuove tecnologie all’avanguardia andrà a beneficio dell’intero sistema economico-finanziario.” Federico Lovadina, Presidente di SIA, ha così commentato: “Un’ulteriore testimonianza di come l’Italia sia sempre più centrale nel mondo del fintech e nel guidare l’innovazione dei servizi di pagamento elettronici, anche in iniziative attualmente in corso a livello europeo”.